要点

• 日本中村留精密工业于2026年8月31日成立“半导体·光学事业部”。

• 主力产品是“NMPG-450”等晶圆磨边机，用于磨削晶圆和玻璃基板的外缘。

• 面向SiC、GaN等硬脆材料、厚度100微米以下的极薄材料，以及玻璃基板等高难度加工领域。

• 营收目标为2028财年20亿日元（约1亿元）；并称未来力争100亿日元（约5亿元）规模，但未给出时间表。

• 把车床积累的视觉识别、高刚性与插补控制技术，移用到半导体材料边缘磨削设备上。

把已有的半导体设备整合成一个事业部

日本中村留精密工业成立于1960年，总部设在石川县白山市，是一家机床厂商，以一台即可兼顾车削与铣削的车削中心（车铣复合加工机）为主力。此次新设的，就是“半导体·光学事业部”。公司由中村匠吾担任社长，并将功率半导体材料的加工设备定位为新的业务领域。

主力产品是晶圆磨边机“NMPG-450”。它负责磨削半导体晶圆和玻璃基板外缘、进行倒角的“磨边加工”，可加工2至12英寸的晶圆和最大320毫米见方的玻璃基板。此外，公司还提供处理直径50毫米以下小径晶圆和单片工件的“LC-50”。

这些设备均已完成开发，并在难加工材料上积累了实绩。成立事业部，是把各个产品整合为一项业务、搭建扩销体系的一步。

公司提出到2028财年实现20亿日元（约1亿元）营收的目标，将其培育为仅次于机床的支柱；并称未来力争100亿日元（约5亿元）规模，但未给出时间表。目前对外明确的，只有20亿日元这一近期目标和事业部这一体制。

SiC、GaN的“难加工”抬高了倒角工序的分量

新事业部瞄准的，是SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）这类新一代功率半导体材料。功率半导体是高效控制电力的半导体，左右着电动汽车驱动系统、工业设备、数据中心电源等用电设备的节能表现。相比传统的硅，SiC、GaN能耐受更高电压与高温，在节能需求推动下应用正在扩大。

但SiC和GaN又硬又脆。在磨削晶圆外缘的倒角工序中，微小的加工缺陷就会引发崩边、开裂或污染，进而拉低后续工序的良率。倒角是不起眼的前道工序，但对硬脆材料而言，它是决定良率的一环。越是难加工的材料增多，越需要能稳定磨削它们的设备。

不过，材料市场扩大并不会直接转化为该公司的订单。客户在什么节点更新或导入倒角设备、内制与外购如何划分、届时中村留凭什么被选中——能否走通这几个环节，才是能否吃到需求的关键。以先进封装（把半导体高密度集成的后道工序技术）中受关注的玻璃基板，以及厚度100微米以下极薄材料的倒角等高难度领域为目标，是公司谋求差异化的着力点。

车床的控制技术移向磨削，盈利模式转向量产设备

机床厂商布局半导体设备的背景之一，是两类设备共享精密加工技术基础。中村留把自身强项归结为：摄像头带来的视觉识别、机械的高刚性，以及基于极坐标插补的磨削控制。极坐标插补，是指沿以角度和半径表示位置的坐标系来控制刀具运动的方式，适合高精度地描绘晶圆外缘这类圆弧曲线。车床磨练出的“精密切削旋转工件”的控制，与磨削圆形晶圆的外缘，在加工思路上相近。

因此，向半导体设备扩展，与其说是跨界，不如说是把精密加工的技术积累延伸到相邻领域。公司把自1972年起从事的光学精密加工，与近年积累的半导体材料加工技术，归入同一个事业部。

晶圆和玻璃基板的边缘加工设备，此前一直由专业半导体设备厂商领跑。视觉识别、刚性、插补控制究竟能在加工精度、崩边率、换产时间上带来多大改善，公司并未公布可对比的性能数据。这是一个要靠量产线验证才能被采用的领域，技术上的强项并不等同于竞争优势。

从业务模式看，这是在通用机床的制造与销售之外，向嵌入特定产业量产工序的专用设备业务延伸。嵌入客户产线的设备业务，可能拥有与机床不同的需求周期，支柱增多后，或有余地对冲订单波动。但两项业务也可能在设备投资周期上同步起落，能否真正形成互补，仍是今后的看点。

20亿日元营收如何实现：供应体系与量产线采用是下一项观察重点

焦点在于，公司要通过怎样的路径把20亿日元目标兑现为订单。边缘加工设备直接关系良率，能否在客户量产线上拿出稳定的加工品质，是被采用与否的分水岭。SiC、GaN和玻璃基板的需求在何时进入放量、倒角设备的投资何时启动，也会左右目标的现实性。