要点

• 和井田制作所开发出自家首台激光加工机<em class="wx_search_keyword" style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; display: inline-block; vertical-align: super; font-size: 10px; width: 1.2em; height: 1.2em; mask-position: 50% 50%; mask-repeat: no-repeat; mask-size: 100%; background-color: rgb(87, 107, 149); mask-image: url("data:image/svg+xml,%3csvg width='12' height='12' viewBox='0 0 12 12' fill='none' xmlns='http://www.w3.org/2000/svg'%3e%3cpath fill-rule='evenodd' clip-rule='evenodd' d='M7.60772 8.29444C7.02144 8.73734 6.29139 9 5.5 9C3.567 9 2 7.433 2 5.5C2 3.567 3.567 2 5.5 2C7.433 2 9 3.567 9 5.5C9 6.28241 8.74327 7.00486 8.30946 7.5877C8.3183 7.59444 8.3268 7.60186 8.33488 7.60994L10.4331 9.70816L9.726 10.4153L7.62777 8.31704C7.62055 8.30983 7.61387 8.30228 7.60772 8.29444ZM8 5.5C8 6.88071 6.88071 8 5.5 8C4.11929 8 3 6.88071 3 5.5C3 4.11929 4.11929 3 5.5 3C6.88071 3 8 4.11929 8 5.5Z' fill='%23576B95'/%3e%3c/svg%3e");">“TLP-E”，用于金刚石、硬质合金等高硬度、复杂形状工件（加工对象）的非接触抛光。现阶段是面向产品化的实验机，将在JIMTOF2026参考展出，产品化预计在数年之后，并非上市销售

• 竞争力的关键可能更多在设备之外，即能否针对不同材料掌握最佳激光照射参数，并稳定复现。光源采用半导体激光器，目前在试用多台振荡器，这被视为摸索照射参数的过程

• 激光抛光有望替代依赖熟练工的手工抛光，以及利用化学反应去除表层的化学抛光。但热影响的控制、针对不同材料重新设定参数、以及激光无法到达部位的形状限制，是即便导入也依然存在的课题

• 把激光加工机培育成继主力的刀具用、模具用磨床之后的“第三大支柱”，是公司的目标。但性能数值与业务规模均未公布，相对磨削是否具备优势，目前无法判断

磨削难以覆盖的精加工，和井田为何引入另一种加工原理

以砂轮接触工件进行磨削，是金属精加工的主要方式之一。但金刚石、硬质合金、陶瓷这类又硬又脆的材料，接触容易造成崩缺或开裂；对于带有细微凹凸的复杂结构，还可能存在砂轮无法接触的区域。对这些单靠磨削难以收尾的工序，视用途而定，一直依赖工人的手工抛光，或利用化学反应去除表层的化学抛光。

然而两者都有短板。手工抛光把质量压在熟练工的手艺上，在生产率和自动化上存在瓶颈；化学抛光要用药液，排水处理等环境负担随之而来。和井田制作所着眼于非接触加工，用意可读作填补这块空白。

该公司是一家技术开发型厂商，专做把硬而脆的特殊材料（硬质合金、陶瓷、烧结金刚石等）加工到微米乃至纳米（十亿分之一米）精度的机床。在磨削刀具可转位刀片的磨床上，全球竞争对手只有数家；在精加工精密模具的轮廓磨床上，竞争对手仅一家，和井田在这些细分市场占据领先份额。如今它想在用接触式磨削筑起的这一地位之上，叠加非接触激光这另一种加工原理。

开发出的TLP-E就是第一步。光源采用半导体激光器，定位为面向产品化的实验机。它不是当下要上市的产品，而处于以数年后产品化为目标的开发阶段。所谓继刀具用、模具用磨床之后的第三大支柱，目前只是公司的目标，而非实绩。

原理是“熔化再抚平”：分清能用的条件与仍存的课题

激光抛光是以适当参数照射工件，使表层轻微熔化或气化，从而实现表面平滑化。由于不像砂轮那样物理接触，便于避开与砂轮的干涉；在激光能照射到的范围内，对复杂形状的适应余地也随之扩大。它有望让手工抛光实现自动化，也有望做到不使用药液的精加工。这就是非接触这一原理带来的好处。

不过，好处与课题要分开看。激光抛光能否实用化，取决于其表面粗糙度、形状精度、处理时间、良率和成本，能否达到替代手工抛光或化学抛光所需的水平。另一方面，也有一些即便替换也消不掉的课题。既然是靠热熔化表层，关键问题之一，就是能否将热影响导致的表层微小变质控制在可接受范围内；由于每种材料的最佳激光条件不同，仍需针对金刚石、硬质合金和陶瓷等不同材料重新设定参数；再加上对于存在遮挡、激光无法到达的部位，仍然难以加工。落地的核心，在于一边抑制热影响，一边稳定复现针对不同材料设定的照射参数。

TLP-E作为实验机试用多台振荡器，也被视为摸索照射参数（包括振荡器选型在内）的一环。至于具体改变哪些参数、如何评估，尚未公布。

胜负不在设备，而在针对不同材料的工艺参数

若把这次开发只当成一款新产品，就会看偏本质。激光抛光的高下，与其说取决于设备性能本身，不如说更多取决于能否针对不同材料掌握最佳照射参数、并稳定复现。即便是同一台设备，没有相应的工艺参数，也无法在不让脆性材料崩缺的前提下做出纳米级的平滑度。

由此产生一种竞争格局：越能快速复现针对不同材料的工艺参数，就越有可能帮助客户缩短量产准备和爬坡周期。这是一个不止于卖设备、工艺参数与相关诀窍可能持续创造价值的领域。和井田制作所已于2023年4月与日本东京大学启动激光抛光的共同研究，2026年4月又设立了面向下一代激光抛光技术的产学合作讲座。在推进设备开发的同时，与日本东京大学合作积累工艺参数和验证经验。

话虽如此，该公司在磨削中积累的硬质合金、金刚石加工经验，能否就此直接转化为激光抛光参数上的优势，尚未得到确认。接触与非接触之下，材料发生的现象并不相同。既有经验能发挥到什么程度，还要等实验机的验证。

能否成为“第三大支柱”，尚待观察：数值未公布

第三大支柱这一定位是公司的目标，作为报道来评判，材料还不够。能否直接向既有的刀具、模具客户横向推广，是与磨床相互竞争还是补足前后工序，针对不同材料的参数会不会成为难以模仿的进入壁垒，这些目前都未见披露。再加上表面粗糙度、加工时间、对象尺寸、与传统方法的差距、目标价格、业务规模等性能与业务数值也未公布。是否具备优势，眼下无从判断。包括用数年时间走到产品化期间、既有业务要如何支撑这段投入在内，评判都还在后头。

下一个看点：产品化之前要拿出什么

TLP-E仍是实验机，要看的是它能否在产品化之前证明技术已达到实用水平，并公布相应数据。焦点有三。

第一，热影响与参数的可复现性。能否在抑制变质层的同时，稳定做出纳米级平滑度；适用材料能否从金刚石、硬质合金进一步扩大，是落地的分水岭。

第二，相对手工抛光和化学抛光的具体优势，能在哪道工序、用哪些数字证明。只有在表面粗糙度、形状精度、处理时间、良率与成本上压过传统方法，替代才会成为现实。

第三，JIMTOF2026参考展出所得到的现场反馈。在已有激光加工厂商在场的情况下，能否把磨削中练就的精度与材料经验，转化为建立工艺参数的速度，将是差异化的关键。