要点

• 2026年8月11日，日本索尼半导体解决方案（SSS）与台积电签署确定协议，成立图像传感器合资公司"Advanced Vision Semiconductor Manufacturing"（AVSM），开发并制造新一代图像传感器。总投资约7470亿日元（约374亿元），其中SSS出资约4650亿日元（约233亿元）并掌握经营控制权，台积电出资约2820亿日元（约141亿元）。落址熊本县合志市，计划2029年量产。

• 熊本此前已有台积电的逻辑量产子公司JASM（菊阳町）：第1工厂2024年底量产，第2工厂计划2027年投产。再添合志市的图像传感器量产后，台积电将在熊本形成两条不同领域的量产线。

• 台积电日本公司社长小野寺诚，将日本定位为"服务全球客户的基地"。2020年设立设计中心，2021年在筑波市设立先进封装研发中心，合作的日本企业从约40家增至约120家。

• 台积电预测2026年全球半导体市场将超过1万亿美元，2030年达约1.5万亿美元，其中AI与高性能计算（HPC）占55%。这一需求推动先进封装大型化，为日本基板与部件厂商打开更大空间。

与索尼合资，熊本再添一条量产线

台积电的日本战略，已经不只是逻辑芯片的代工。

2026年8月11日，SSS与台积电签署确定协议，成立开发并制造新一代图像传感器的合资公司AVSM。总投资约7470亿日元（约374亿元），其中SSS出资约4650亿日元（约233亿元）并取得经营控制权，台积电出资约2820亿日元（约141亿元）。SSS将把该合资公司作为并表子公司运营，主导图像传感器核心技术的开发与产品企划、设计；台积电则提供先进制程技术与量产经验。生产基地设于熊本县合志市，计划2029年先行量产面向智能手机的新一代图像传感器。

图像传感器是把镜头捕捉的光转换为电信号的芯片，直接决定手机摄像头的画质。SSS在这一领域位居全球首位，但韩国三星电子的市场份额不断上升，还拿下了美国苹果的订单。这次合资，更适合被理解为在这场竞争中提前锁定先进产能的一步棋。

合作并非突然。双方早在2026年5月就在新一代图像传感器领域结成战略合作，3个月后便推进到具约束力的确定协议。SSS表示，所需投资将以获得日本政府支持为前提推进。

菊阳造"逻辑"，合志造"传感器"

熊本原本就是台积电的逻辑量产基地，这次的不同之处，在于又叠上了一条不同类型的量产线。

台积电的生产子公司JASM（日本先进半导体制造），由SSS与日本电装参股，设于熊本县菊阳町。第1工厂已于2024年底量产，生产22/28纳米与12/16纳米世代的运算用逻辑芯片，产能按300毫米晶圆换算为每月5.5万片。日本丰田汽车也参股的第2工厂，将覆盖更先进的6纳米世代，计划2027年投产。两厂合计产能预计将超过每月10万片。

这次的合资，与菊阳的基地分开，落在合志市将新建的厂区。也就是说，在熊本县内，量产按领域分线：先进逻辑在JASM（菊阳町），把光转成电信号的图像传感器在AVSM（合志市）。对台积电而言，熊本正在改变性质——从单一产品的备援产地，变为横跨多个领域的基地。

把设计、研发与量产向全球客户开放

对于这样的布局，小野寺诚把它放在"让日本成为服务全球客户的基地"这一构想中来解释。

台积电2020年在日本设立设计中心，2021年又在筑波市设立"台积电日本3DIC研发中心"。设计中心并不只服务日本客户，而是与位于台湾地区的总部及其他地区的据点联动，协助海外企业的大型芯片走向量产。熊本工厂原则上也向全球客户开放——按小野寺的说法，是"由日本的工厂支撑全球客户的需求"这一模式。

筑波的研发据点，是台积电与日本企业共同评估、开发新一代先进封装技术的场所。合作伙伴从最初的约40家增至如今的约120家。在日本国内设立对接窗口和洁净室，让材料或部件一有问题就能立即评估，这一体制也推动了合作伙伴数量的增长。先进芯片已进入这样一个阶段：性能不只取决于微缩，还取决于将多颗芯片集成于同一封装内的技术，而在其所需的基板和中介层（interposer，芯片之间转接布线的中间基板）上，日本企业握有优势。台积电之所以持续强化在日本的研发能力，正是为了把这道工序留在当地。

小野寺还表示，在亚利桑那和熊本的投资，出发点并非地缘政治，而是客户需求与长期市场扩张。随着客户对供应链地域分散的需求不断增强，"在日本设有据点"本身，已成为客户偏好的一部分。

索尼要产能，台积电要拓宽制程应用

与索尼的合资，应被视为双方应对各自业务挑战的一项方案。

SSS一方的用意，是锁定量产能力。图像传感器的出货量预计将从2025年的80亿颗，增至2035年的逾200亿颗，翻逾一倍。拉动的不只是智能手机：机器人、安防、监控、数字健康等"让机器看见周围"的用途正在扩散。尤其是嵌入机器人等设备、在真实世界中运作的具身智能的普及，被视为新的需求来源。在需求上升、全球产能面临不足的局面下，SSS正试图抢在竞争对手之前锁定先进量产能力。技术层面，能否用上混合键合（通过精细电极把多颗芯片直接贴合）等先进封装，同样重要。图像传感器的制程正从当前主流的65纳米、45纳米世代，向28纳米世代迁移，与能处理更精细工序的台积电联手，意义不小。

台积电一方也有动机，即拓宽自己制造的芯片种类。该公司2026年第二季度（4—6月）面向智能手机的芯片营收同比下降4%，占总营收比重降至22%。在智能手机比重下降、AI需求激增之际，台积电已把2026年资本支出上调至最高640亿美元。把其中一部分投向不同于运算逻辑芯片的图像传感器领域，意味着把先进制程技术横向拓展到新的产品领域，并与索尼这样的大客户长期绑定。这不是从智能手机市场撤退，而是拓宽所服务的领域。

日本厂商能否突破"只供部件"

熊本的量产扩张与筑波的研发深化，都意味着日本材料、设备厂商的参与窗口在扩大。但能分到多少，很大程度上取决于介入的深度。

小野寺表示，从先进技术到量产，日本的材料、设备厂商都非常强，台积电每年的供应商表彰中也有许多日本企业入选。随着AI、HPC需求推动先进封装大型化，在基板、中介层上具备优势的日本厂商，被纳入评估与开发的机会将增多。

问题在于，这种参与是止步于"按规格供应部件"，还是能深入到共同开发与工序设计。集成技术把基板、封装、检测紧密咬合在一起，决定附加值的，不是单个部件的性能，而是能把它们以高良率量产出来的工序知识。供应基板和中介层，与参与整个封装的设计、参与量产条件的确定，在议价能力和利润率上是两种不同的位置。在台积电主导整合工序的格局下，只停留在供应部件，日本厂商能分到的份额多半有限。政府补贴虽从一开始就支撑着台积电进入熊本，但其成效不该以引进了多少工厂来衡量，而要看有多少产能与工序技术真正留在了本国。

决定成败的，是量产爬坡与工序主导权

台积电在日本的存在感，正沿设计、先进封装研发、量产这3个层面加厚。这次合资进一步扩大了日本的生产基础，但其果实能有多少回流到日本产业，尚未见分晓。

眼下的试金石，是这些大规模投资的爬坡（产能拉升）。JASM第2工厂计划2027年投产，与索尼的合资AVSM计划2029年量产，两者能否如期投产、稳住良率，是第1道关。第2道关，是筑波已扩至约120家的合作，能否从供应部件深化到共同开发与工序设计。与此交织的，还有小野寺自己坦言的行业最大课题——电力。要在电力约束下满足性能需求，必须让微缩、三维集成、光电融合并行推进，而三维集成的基板与封装，恰恰是日本厂商的主战场。