据日本共同社报道，本田汽车近日宣布，由于半导体短缺，计划从12月下旬到明年1月上旬，日本和中国工厂的整车生产将暂停或减产。据本田称，与广汽集团的合资工厂将于12月29日起将停产5天，东风本田合资工厂则不受影响。日本本土工厂将在2026年1月5日、6日停产两天，7至9日的产量也低于原计划，但本田并且公布具体涉及的日本工厂，埼玉制作所（埼玉县寄居町）和铃鹿制作所（三重县铃鹿市）可能是停产对象。
至于停产的原因，据第一财经报道，本田透露是受安世半导体短缺影响。此前，本田汽车在10月和11月暂停了墨西哥工厂的生产，美国和加拿大的工厂也被迫减产，原因是安世半导体（Nexperia）受到出口管制。
对此，本田中国和广汽本田回应称，广汽本田受半导体供应影响，12月30日-31日两天不安排生产，此举不会影响对顾客的交付。此外，本田中国表示，东风本田工厂暂不受影响。对半导体短缺是否会带来持续影响，本田中国称情况是动态变化的，会最大程度调整供给，把影响降低到最低。
除了本田外，日产汽车也因芯片供应中断受到冲击，被迫削减其位于追浜和九州的工厂的产量，不过其并未公布具体的减产规模和涉及车型等细节。安世半导体的分立半导体在电动助力转向等汽车关键系统的全球市场份额约达40%，这使得日产这类依赖相关部件的车企难以快速找到替代供应源，只能通过减产应对。
大众和沃尔沃也未能幸免，受安世半导体供应问题影响，两家车企都削减在欧洲地区的产量。安世半导体在德国汉堡设有前端工厂，其供应波动直接影响到欧洲本地汽车产业链，而汽车半导体更换供应商需经过长达数月甚至一年的生产线认证，短期内无法切换供应渠道，最终导致这两家车企只能通过缩减产量来应对芯片缺口。
9月底，荷兰政府以“担忧技术转移”为由，突然从中国闻泰科技手中接管安世半导体的控制权，同时罢免了时任安世半导体CEO兼闻泰科技创始人张学政。这一干预行为成为矛盾的导火索，随后荷兰安世半导体于10月26日单方面宣布，暂停向位于中国东莞的封装测试工厂供应晶圆，理由是当地管理层未遵守约定的合同付款条件。
11月2日，安世半导体（中国）发布公告强硬反击，称对方的指控“完全是无中生有，恶意抹黑”，还披露荷兰方面欠付东莞工厂关联主体ATGD的货款高达10亿元人民币。安世中国同时表示自身成品及在制品库存充足，能支撑订单交付至年底，并已启动应急预案，加速新晶圆供应来源的资质认证。不过，市场因缺乏库存第三方验证、新供应源短期难落地等原因，对此承诺多持观望态度。
安世半导体专注于成熟制程的功率半导体，其产品是汽车电子等领域的关键部件，在小信号二极管和晶体管领域全球份额超20%，欧洲市场约40%车用芯片来自该企业，且70%的欧洲产晶圆需送往中国完成封装测试。
安世半导体的分立半导体虽单价低，但在汽车关键系统中用量极大，且汽车行业“缺一颗料就停线”的生产特性，以及半导体生产线认证周期长的行业规则，使得车企难以快速化解供应危机，进而导致局部芯片短缺被放大为大规模的生产调整。据本田汽车预测，半导体短缺已让本田将销量预期从362万台下调至334万台，且预计截至2026年3月的财年营业利润将缩水1500亿日元（约合人民币68亿元）。
此次危机暴露了全球半导体“欧洲造芯、中国封测”的全球化分工模式的脆弱性，同时也让行业意识到，此前被忽视的成熟制程基础芯片具有极高战略价值，后续车企和芯片企业大概率会更倾向于“近岸制造”或“区域化供应链”布局，国产车规级芯片的认证与导入进程也可能随之加速，以降低供应链风险。
