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1376亿,2026年中国传感器第一股诞生! C919去年交付约15架未及预期,国产大飞机能否跟上机队更新“窗口期”?

来源:工联创早8点  作者:机床界   2026-01-13 阅读:1194

中国传感器产业迎来2026年IPO上市第一股。

1376亿,2026年中国传感器第一股诞生!

昨日,豪威集团(原韦尔股份)正式在香港联合交易所主板挂牌上市。截至昨日,豪威集团港股报109.6港元/股,涨4.58%,市值达1376亿元。本次港股IPO,豪威集团全球募集资金净额约46.93亿港元(约合42.05亿元人民币),其中,约70%用于关键技术研发投资;约10%用于全球市场渗透及业务扩张;约10%用于战略投资或收购;约10%营运资金及一般公司用途。豪威集团主要产品为CMOS图像传感器(CIS),共有三大业务线:图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案,产品应用覆盖智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场(机器视觉、智能眼镜及端侧AI)等高增长行业。(传感器专家网)

近年来,5G、AIoT等技术的普及,催生对高精度、低延迟传感器的海量需求,2030年,中国传感器市场规模将突破6500亿元,年复合增长率保持在10%-12%。豪威集团港股上市暨“中国传感器第一股”诞生,折射出了国产传感器产业的崛起信号。作为全球第三大CMOS图像传感器厂商、最大汽车CIS公司,豪威2024年汽车CIS营收8亿美元,32.9%的市场份额稳居全球第一,亦是大陆唯一跻身全球Fabless前10的半导体企业。此次上市募资70%投向研发,A+H双资本平台成型,不仅将强化其技术优势、加速全球化布局,更将以龙头效应带动国产传感器产业链升级,推动技术在汽车智能化等新兴场景渗透。

 

C919去年交付约15架未及预期,国产大飞机能否跟上机队更新“窗口期”?据行业人士统计,2025年全年商飞共新交付了约15架C919,其中包括东航4架、国航6架、南航5架,较2024年12架数量实现增长,但未达年初预期。2025年年底,商飞的交付节奏明显提速,最后两个月的交付数量达8架。国际航协(IATA)数据统计,中国民航机队平均机龄现为8-9年,低于欧洲与北美地区10-12年均值。然而,中国民航主力窄体机高度集中于同一代际,且逐步呈现“老龄化”特征。因此,大规模的新机采购需求正在浮现。刚刚过去的2025年年末,包括中国国航、春秋航空、吉祥航空、华夏航空及中飞租赁在内多家公司,向空客集中签订以A320neo系列为主的飞机购置协议,下单总量达148架,合计飞机目录价格估算超百亿,预计将于2028年以后分批交付。各大航司对C919的订购数量也一直在上升。据报道,到2031年,三大航计划分别引进100架国产大飞机。(界面新闻)

目前,国产大飞机仍在产能爬坡阶段。但是在国产飞机适航取证中,难度最高的并非机体结构,而是商用航空发动机和电传飞控系统。前者难在长期可靠性验证,后者难在极端安全标准与系统级认证。有产业链人士指出,现阶段飞控方面的国产化率已经明显提升,难点还是在发动机,尤其是发动机的断供问题仍未彻底解决,距离大规模商业装机及稳定量产,行业目前估测还需要5年左右时间。国际航协(IATA)在12月发布的《全球航空业最新财务展望》中指出,供应链挑战持续制约航空公司满足消费者航空运输需求的能力。尽管预计2026年情况会有所改善,但飞机订单积压量预计仍将继续增长。

 

 

顺达模具:激光除草机器人及高镁合金新材料项目正式开工

顺达激光除草机器人及高镁合金新材料项目正式开工。计划总投资10.1亿元,打造集研发、制造、销售于一体的产业基地,预计年产激光农业机器人1000套、高镁合金零部件1200万套、覆膜式插秧机4000台、大型压铸模具300套。(长三角G60激光联盟)

安乃达驱动:5.23亿元智能制造项目奠基

安乃达驱动技术(上海)股份有限公司旗下的“安乃达智能制造项目”正式奠基。项目总投资约5.23亿元,计划新建约8.37万平方米的厂房及配套建筑,达产后各类电机及控制器产能将大幅度扩大,涵盖减速轮毂电机、中置电机及控制器等产品。(证券日报)

台光电子:AI高性能及先进半导体封装电子材料项目正式启动

中山台光电子材料有限公司旗下“AI高性能及先进半导体封装电子材料项目”正式动工。项目总投资17亿元,项目完工后,年增覆铜箔基板720万张、粘合片4200万米的生产能力。(中山火炬发布)

金龙羽:投资12亿元建设年产2GWh固态电池量产线项目

金龙羽公告称,公司控股子公司金龙羽新能源(深圳)有限公司拟在深圳大鹏新区投资建设年产2GWh固态电池量产线项目,项目总投资约12亿元,项目建设周期预计为24个月。(财联社)

 

2025年全球智能手机出货量同比增长2%

研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年全球智能手机出货量同比增长2%,其中苹果以20%的市场份额和10%的同比增长率领跑全球市场。主要受高端需求增加、关键新兴市场势头好转以及5G设备在新兴市场日益普及的共同推动。(观察者网)

 

2025年全球PC出货量增长9.2%

研调机构Omdia报告显示,2025年全球PC合计出货2.8亿台,同比增长9.2%。其中移动端出货约2.2亿台,增幅8%,占比78.87%。桌面端出货约5900万台,同比增长14.4%,占比21.11%。(和讯网)


红板科技:越南高精密电路板工厂奠基

红板科技(越南)有限公司工厂奠基仪式在越南宁平省黎胡坊金榜一工业园区举行。项目将购置压机、盲孔扫描机、测试机等生产、检测及辅助设备,主要生产高精密电路板,设计年产能达60万㎡。(CPCA印制电路信息) 

日联科技:新加坡半导体公司SSTI收购完成交割日联科技收购海外高端半导体检测诊断与失效分析设备制造商事项,迎来交割时刻。SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商,本次收购后,日联科技与SSTI还拟在国内建立研发和生产基地,实现相关设备的国产化。(证券时报)

三星电子:2025Q4重夺DRAM内存全球市占第一三星电子半导体存储业务在上一季度合计实现37.4万亿韩元(约合1798.94亿元人民币)营业收入,环比增长34%、占比达到40%。Q4从DRAM内存和NAND闪存中分别获得27.7万亿韩元和9.7万亿韩元营收,重新拿下按出货额计算的DRAM内存全球市占第一宝座。(IT之家)

 

自变量机器人:完成十亿元A++轮融资自变量机器人宣布完成十亿元A++轮融资。随着字节跳动的入局,自变量成为国内唯一一个同时获得字节、阿里和美团三大互联网大厂投资的具身智能企业。公司自主研发的WALL-A系列操作大模型,首创VLA与世界模型深度融合的系统范式。(智东西)

苏矽谦半导体:完成亿元级战略融资江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资,本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。公司已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产,成为5G通信、AI计算、机器人、AR设备等领域供应链的基石。(中国证券网)

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