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黑色氮化铝陶瓷
高强度氮化铝（HPAN）用于除了特殊的热导率之外还需要高电阻率的应用中。 高强度氮化铝的应用通常涉及严格的机械冲击, 高温绝缘或腐蚀性的环境。
产品特点及优势
热导率高 90W/m.K~210W/m.K
膨胀系数可与半导体硅片相匹配 5.0
具有高的绝缘电阻和耐电压强度 介电常数低
介质耗损小
机械强度高、超高压缩强度
黑色氮化铝的应用
应用于化合物半导体单晶生长用坩埚
高频声表面波器件用基片
高纯氮化铝薄膜的射靶
红外线和微波的窗口材料
半导体设备用耐磨损和耐酸碱零件
黑色氮化铝陶瓷
