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产品参数
输出功率Laser power 2W/3W/5W/7W
激光波长Wavelength 355nm
光束质量Beam quality㎡＜1.3
标刻范围Marking scope 65×65/110×110/160×160mm(可选optional)
标刻速度Marking speed≤7000mm/s
最小线宽Min.line width 0.01mm
最小字符Min.Character 0.1mm
脉宽Pulse width 20ns(20KHz)
脉冲能量Pulse energy 150uj(20KHz)
脉冲重要频率Repeat precision 10-200KHz
供电电源Power supply 220V±10%50Hz/12A
整体功耗Power consumption 400W
工作温度Working temperature 5℃--35℃
产品详情
紫外激光的波长短，能量聚集集中，分辨率高，特别是具有“冷加工”的特性，能直接破坏连接物质的化学键，而不产生对外围的加热，因此成为加工脆弱物质的理想工具，并能对多种材料进行打孔、切割、烧蚀，在微加工领域中具有广泛的应用
产品优势
1.属于冷激光，特别适合于微加工；
2.整机风冷却方式；
3.新型半导体激光源，电光转换效率高，使用寿命长；
4.三阶腔内倍频技术，光斑极小，基本没有加工热影响；
5.整机能耗低，免维护，可靠性高
适用材料：电器材料、包装材料、玻璃材料的冷加工
适用领域：医药、食品、低压电器、LED晶元、触摸屏ITO膜、塑料等行业